热点新闻1、台积电：已有专业团队研发2nm据台媒报道，晶圆代工大厂台积电8月17日表示，已有专业团队负责2nm研发工作，至于人员安排细节未透露此前，媒体报道称，台积电已组建2nm任务团队，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。
台积电原先规划在高雄建立两座厂，包括7nm及28nm厂，但为应对市场需求调整，目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。
产业动态2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电根据国外科技媒体报道，苹果下月发布的 iPhone 15 系列最高支持35W 的有线充电目前无法确认的一点是，是 iPhone 15 Pro 机型，还是 iPhone 15 全系机型支持 35W 有线充电，这有待后续苹果官宣。
此前，iPhone 14 Pro 的充电功率限制为 27W，整个充电过程大约需要 2 个小时；而普通 iPhone 14 的充电功率限制为 20W郭明錤于今年 3 月宣布，iPhone 15 系列在切换到 USB-C 端口之后，使用经过苹果认证的线缆情况下，将会支持更快的充电速度。
3、松下宣布在多国起诉小米和OPPO 涉及通信标准必要专利近日松下发布公告称，该公司就蜂窝式通信领域的标准必要专利，在多个国家对小米和OPPO提起诉讼，计划相关诉讼在德国、英国、新设立的欧洲统一专利法院（UPC）以及中国同时进行。
松下表示：“公司作为对WCDMA及LTE标准的技术性贡献企业被认可，拥有相当数量的标准必要专利我们已与多家与小米和OPPO在全球市场竞争的公司通过真诚的双边谈判签订了许可协议，与小米和OPPO也进行了长达数年的谈判，但双方未能达成一致，不得已提起诉讼。
本诉讼是本公司判断需要就自身的蜂窝通信规格必须专利提起诉讼的第一个案例”4、蔚来将在1-2年内自研并量产自动驾驶芯片蔚来汽车科技副总裁白剑在微博上表示，蔚来汽车将能够在1到2年内量产其自主开发的自动驾驶（AD）芯片。
白剑指出，自推出蔚来技术平台1.0（NT1）以来，该公司一直在设计自己的域控制器电路和结构，并委托代工厂负责生产他表示，蔚来还一直在开发自己的产线测试夹具、测试软件开发，供代工厂使用“未来一两年内，AD芯片为首的一些关键芯片也会自研量产！真全栈，全自研！”白剑还表示，“蔚来汽车的工厂也一样，更像苹果模式，九月见。
”5、消息称台积电下调代工报价 28/22nm工艺降价幅度达10%据业内消息人士透露，由于缺乏订单可见性和客户订单势头，台积电下调了未来几个季度的代工报价据台媒报道，消息人士称，台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸平均产能利用率已降至60%以下。
“近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会获得折扣这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价，此前曾几次上调报价，台积电的让步表明半导体市场前景黯淡。
”消息人士补充说道
新品技术6、意法半导体推出热切换理想二极管控制器，适用于ASIL-D 汽车安全关键应用意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用这款理想二极管控制器驱动一个外部 MOSFET开关管，替代过去在输入反向保护和输出电压保持电路中常用的肖特基二极管。
MOSFET上的电压降比肖特基二极管的正向电压降低，因此，正常工作期间的耗散功率也低于二极管当电源失效、掉电或输入短路等故障导致反向电压事件时，关断 MOSFET功率管可以阻止相关的反向电流瞬变事件7、Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器（TVS）二合一器件---R3T2FPHM3，为汽车应用提供新型表面贴装解决方案发布的器件工作温度 -55 °C 至 +175 °C，适用于各种高可靠性汽车应用，包括传感器单元的二级保护、分布式气囊模块、功率分配器下的低功率DC/DC转换器。
双片解决方案在单一封装中组合两种不同的技术，节省PCB空间，简化布局，并降低这些应用的总体成本与标准TVS串联，R3T2FPHM3为设计师提供完整的低钳位电压比 > 24 V解决方案
投融资8、傲图科技获350万美元种子轮融资，系4D毫米波雷达研发商近日，傲图科技宣布完成350万美元种子轮融资，本轮融资由初心资本、真格基金及禾赛科技CEO兼创始人李一帆共同投资，将用于加速产品研发和大规模商业落地。
傲图科技成立于2023年，是一家4D毫米波雷达研发商，致力于研发高性能、高可靠性、低造价的4D毫米波雷达该公司团队包括来自苹果、华为、小马智行、Mozilla、采埃孚、Lyft 无人车等自动驾驶及汽车领域的科学家与工程师，覆盖了4D成像雷达从产品研发到量产的全链条。
9、模拟芯片厂商共模半导体获近亿元A轮融资近日，共模半导体技术（苏州）有限公司完成近亿元A轮融资本轮融资由海望资本、顺融资本、湖杉资本、冯源资本、武岳峰、元禾控股、得彼投资等共同投资，资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。
共模半导体成立于2021年，致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。
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