大众网记者 张振楠 德州报道10月13日，德州市政府新闻办召开2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会新闻发布会，德州市副市长陈晓强介绍2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会有关情况一、总体情况本次活动以“协同创新 共谋发展”为主题，由山东省工业和信息化厅、中共德州市委、德州市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办；德州市工业和信息化局，德州天衢新区党工委、管委会，有研半导体硅材料股份公司，山东有研半导体材料有限公司，山东有研艾斯半导体材料有限公司，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。
届时，国内半导体材料领域院士专家；科技部、工业和信息化部、商务部有关领导；省政府有关领导，省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅、省商务厅有关领导；国内半导体行业重点企业主要负责人；市委、市政府主要负责同志和分管负责同志，各县（市、区）政府（管委会）、市直有关部门主要负责同志，德州市重点企业主要负责人；新闻媒体记者等500余人参加。
二、日程安排10月15日，大会报到，并举行中国电子材料行业协会半导体材料分会理事会议10月16日上午08:18，在山东有研艾斯半导体材料有限公司，举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式上午10:00，在市委党校报告厅，举行2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会开幕式，由德州市委副书记、市长朱开国同志主持，主要内容包括：省政府及国家部委领导、院士专家致辞，德州半导体产业推介，“德州集成电路关键材料基地”和德州市半导体行业协会揭牌，重点招商项目签约，院士、专家作专题报告。
10月17日，有关专家作报告，并举行峰会闭幕式10月18日，组织嘉宾现场参观德州市集成电路关键材料基地展厅及新一代信息技术重点企业三、筹备情况为做好本次活动，德州市成立了峰会筹备工作领导小组，下设综合协调、会务与技术保障、邀商、医疗保障、签约、安保维稳等11个工作小组，制定了详细的工作方案，明确了有关部门、单位职责分工。
截至目前，会场设计、客商邀请、会议材料等前期工作已经完成，其他方面筹备工作正在紧张有序开展下一步，将按照工作方案，重点做好项目签约、现场参观等各项工作，确保本次活动取得圆满成功。
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