舱驾融合的概念已经热了许久一言以蔽之，" 舱驾融合 " 就是将原来分开的智驾域和智舱域集成为一个域2 月，蔚来宣布旗下 2024 款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中央计算平台，其中智舱、智驾分离也将升级为舱驾融合。
此前，零跑也已发布四叶草架构，宣布将实现座舱域、智驾域、动力域、车身域的四域合一但业内人士表示，目前的舱驾融合还不是真正意义上的舱驾融合，" 有的只是集成在一个盒子里，还是两块板子，有的是集成在一块板上了，但芯片还是两颗。
"行业真正要实现的，是用一颗芯片支持舱驾融合的能力，而这取决于芯片本身的成功量产目前，除了英伟达 Thor 和高通 Snapdragon Ride Flex，只有黑芝麻智能发布了跨域融合芯片产品2023 年 4 月，武当系列 C1200 发布。
时隔一年，2024 年 4 月北京车展上，C1200 家族量产型号 C1236 和 C1296 实体芯片及方案演示现场首次展出其中，C1236 主要针对单芯片高阶智驾方案，可实现单芯片支持 NOA 行泊一体，C1296 则可支持多域融合方案。
当天，黑芝麻智能也宣布其与均联智及 ( NESINEXT ) 达成战略合作，双方将共同打造基于 C1200 系列智能汽车跨域计算芯片平台的舱驾一体完整软件解决方案作为国内首款跨域融合芯片产品，C1200 能否推动跨域融合的普及应用？。
跨域融合是行业趋势在跨域融合的发展路径上，行业基本遵循从 One Box 过渡到 One Board，最后到 One Chip 的方向One Chip 即单颗芯片实现所有功能One Box 是将原本的两个域控集成为一个。
One Board 则是将智驾和智舱两颗芯片集成在一块板上，对主板的设计能力要求较高目前蔚来的跨域方案就是 One Board，将智驾芯片与座舱芯片集成在一块板上无论是哪种集成，都意味着域控及传感器等硬件的复用，并实现成本的降低。
而高集成度也能降低线束用量，在降本的同时减轻整车重量在今天的市场环境下，跨域融合的降本前景显然是吸引大部分车企入局的主要动力黑芝麻智能产品副总裁丁丁在与雷峰网《新智驾》的交流中表示，目前，智能化还主要集中在 20 万元以上的车型，但随着智驾体验在终端用户的接受度增强，装配率增加，智能化的需求就会下沉到 10-15 万元级别的车型。
此时，随着功能边界的清晰化，从芯片行业角度来看就需要做集成，才能推动成本下降丁丁认为，跨域融合、中央计算这个方向不会变" 市场需求推动应用下探，就会推动技术端用更少的成本，更低的资源，更小的开销去达到应用的成熟。
"芯片集成是跨域融合的最终目标一颗芯片集成了此前自动驾驶、智能座舱、车身控制和其他计算平台的功能，可大大降低芯片升级本身带来的成本而对车企来说，更高的集成度也意味着可以减少供应商数量，从而降低供应链管理成本。
在功能层面，跨域融合也能实现更好的算力分配以蔚来中央计算平台 ADAM 为例，其跨域方案为两颗芯片集成在同一块电路板上由于采用了中央计算，智驾芯片和座舱芯片可以实现共享调用，即对于车内乘员识别，由于智驾芯片英伟达 Orin 更擅长 AI 计算和图像处理，中央计算平台即可调用 Orin 来处理乘员识别任务，将座舱芯片的算力用于其他更适合的功能，从而提升任务运行效率。
而当两颗芯片融合为一颗后，单颗芯片集成了 CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU 和数据交换等能力，可更快捷地实现灵活的调用，避免算力浪费此外，跨域融合可以推动整体软件架构更快捷便利地迭代，缩短开发时间的同时，为用户提供更好的功能体验。
多家车企和 Tier 1 都在开发舱驾融合的方案例如，博世在 CES 2024 上首发了跨域计算平台，采用高通 Snapdragon Ride Flex SoC 芯片，可实现众多智能座舱和智能驾驶功能而包括理想、极氪、哪吒和比亚迪等车企，则已确认将在未来新车上使用英伟达 Drive Thor 芯片，预计 2025 年上市。
但英伟达 Thor 与高通 Snapdragon 的最高算力达到 2000TOPS，面向的市场相对更加高端而在真正对于降本有更高需求，且能够起量的中端市场，目前黑芝麻智能的 C1200 系列是国内首款专为单芯片实现跨域功能而设计的产品。
有业内人士曾向雷峰网《新智驾》评价称单记章对市场有着非常精准的预判能力从 A1000 到 C1200，从行泊一体到舱驾一体，黑芝麻智能的整体产品布局都踩在了时间点上本届北京车展上，高通也与多家合作企业共同发布了舱驾一体的方案。
舱驾融合俨然已成为行业热点跨域融合芯片开发，要迈过哪些坎？但要真正做到舱驾融合并不容易尤其在跨域芯片的开发中，需要解决很多问题有业内人士向新智驾表示：" 舱驾融合从长远来看方向肯定没错，但短时间内还有些困难。
"虽然行业热度很高，但目前还没有真正落地的 One Chip 方案王飞深度参与过芯片的设计，他向新智驾解释称，开发跨域芯片比单独的智驾芯片复杂很多，除了基本的智驾功能，还需要增加娱乐、仪表显示等能力，相当于原来只有一个功能，现在要做三个功能，而且都得达到车规要求。
智能驾驶强调感知、规划和决策，对 NPU 算力要求高，而座舱芯片需要处理大量图像内容，并运行大型 3D 游戏等应用，对 GPU 能力有更高的要求跨域芯片就需要综合考虑这些能力，对整体架构进行调整此外，据资深车载芯片从业人员李明介绍，座舱芯片对资源的占用是一个动态变化的过程。
如果只是开车听个音乐，占用的资源很少但如果同时还开启了车机上的多个应用，就会占用较多的资源智能驾驶则不同，它的逻辑是只有开启和退出两种状态，一旦开启就会大量占用资源因此，智驾芯片追求的是稳定性和确定性因此，要平衡不同域对芯片的不同需求，在做跨域融合芯片时，还要考虑如何整合不同的架构。
此外，座舱芯片和智驾芯片对安全等级的要求也不同座舱功能如果在使用中出现问题关系不大黑屏最多就是不看片，不听音乐，导航没了用手机也行但智驾功能如果在行驶中出错则可能威胁到生命因此，智驾芯片通常要求达到 ASIL-D 的功能安全等级，座舱则只需做到 ASIL-B 即可。
当两种功能集成到一块芯片上后，还需要做好功能的隔离，来实现不同等级的安全这也是舱驾融合芯片所需要面对的挑战为此，黑芝麻智能为 C1200 家族研发了 Extreme Speed Data Exchange Infrastructure ( ESDE ) ，能够隔离不同 FuSa（功能安全）等级计算需要的数据管理，在满足安全级别的同时，实现跨域计算的不同计算类型和数据的隔离。
同时，ESDE 也能实现低延时地处理大流量数据，做到充分利用算力此外，将座舱芯片和智驾芯片集合成单芯片后，芯片规模也会急剧放大这一方面会导致功耗增加，同时，芯片出错的概率也会随着芯片的复杂度提升而明显增加。
因此，在量产阶段，相较于单功能的芯片，跨域芯片还需要对良率有更好的把控这就对芯片设计和制造又提出了更高的要求黑芝麻智能走在了前面目前，黑芝麻智能 C1200 系列产品已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，成为国内首款成功研发的跨域融合芯片产品。
有多家智驾公司向新智驾表示，已基于黑芝麻智能 C1200 系列开发跨域方案本次北京车展上亮相的 C1236 和 C1296 两颗芯片均为 7nm 工艺制造，搭载 Arm Cortex-A78AE 车规级高性能 CPU 核和 Mali-G78AE 车规级高性能 GPU 核，并通过 ISO 26262 ASIL-D Ready 产品认证。
在制造方面，两颗芯片从芯片 IP 选型、架构设计、生产到封装，全流程均采用了车规标准除了传统的智驾和座舱功能，C1200 系列的应用范围也很广泛单颗芯片可支持原本需要不同芯片的功能，包括电子后视镜系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等计算场景，对主机厂来说，将大大节约成本。
其中，C1296 作为高集成度的车载跨域计算芯片，可低成本实现舱驾泊融合，同时灵活满足复杂多变场景的需求C1236 则集成了 NOA 域控的传感器接入、算法加速、车载以太网和 CAN 总线的数据转发、4K 显示等，可实现单芯片支持 NOA 级别行泊一体。
在核心技术上，黑芝麻智能持续升级优化自主开发的 DynamAI NPU，不仅可支持传统 CNN 算法，还针对 Transformer+BEV 和大语言模型进行了深度优化，可大幅提升内存效率和数据处理灵活性，降低 DDR 带宽需求，同时支持非结构化稀疏处理，增强向量运算和自定义算子加速功能。
据黑芝麻智能官方表示，黑芝麻智能即将搭载 A2000 的第三代 NPU 能为今后很长时间主流的各种高阶自驾算法做硬件加速和高效适配，提升客户开发便捷性并减少客户对 DDR 的投入成本同时，黑芝麻智能也对与之配套的编译器和工具链进行了协同优化，确保硬件性能得到最大的发挥。
其开发平台和工具实现了家族化设计，一套 SDK 即可满足各种场景需求，节省开发时间，降低后续的长期维护代价对客户而言，这也无疑降低了开发难度和使用门槛严清所在的公司在用黑芝麻智能的芯片进行开发，他认为，" 黑芝麻智能的设计架构能有效解决客户的需求，而且，他们的信息安全、功能安全和工具链也做得比较完善，整体协调性比较好。
"目前，黑芝麻智能 C1200 系列芯片已收获一汽等车企定点，并与 Nullmax、均联智及等公司达成战略合作，共同开发完整的软硬件解决方案除了 C1200 系列，此次车展上，黑芝麻智能也透露其华山系列 A2000 家族将于今年正式问世。
据悉，A2000 将是一款高算力芯片，可支持高级别的自动驾驶功能凭借华山和武当系列两条产品线，黑芝麻智能在未来的智能化市场已经有了明确的布局丁丁表示，按照目前的发展，C1200 预计将于 2025 年上车。
" 跨域芯片的成熟窗口期应该是在 2026、2027 年的样子首先我们认为这是在做一件对的事，在推动行业方面，也期望能起到一些正面的作用希望我们这一步迈得早，迈的稳，积累经验，形成技术和商业上的优势"文中王飞、李明、严清均为化名
查看原文
发表评论:
◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。