失效分析赵工半导体工程师2023-10-2206:33发表于北京当你使用一个旧的chiplet并进行更新时，可能会发生变化，因为你需要混合和匹配许多不同的元素它们是否可以通过内置灵活性来避免这些问题，这是否会增加开销？。
Alam:根据协议接口，您可能能够分离问题但是如果你把问题分解成小块，你就有了一个chiplet的时序问题，然后你就会有另一个更大的问题Bishop:只要UCIe定时有效，至少他们可以互相交谈Mastroianni：板上也是一样的。
它们有多个芯片，来自不同的地方，然后你把它们连接在一起我们需要用不同的方法来处理chiplet吗?Kuemerle：是的，而且我们需要继续改进方法多芯片验证并非易事当这些芯片连接在一起时，必须仔细思考它们接下来会怎样表现。
我们可以用chiplet解决一些分层时序问题，但是当我们把越来越多的内容放在一起时，我们会让验证变得更具挑战性验证可能需要工作随着我们转向3D集成，我还没有看到能让我们将多层硅无缝集成在一起并解决电力输送等问题的工具。
这些东西都还没有经过全面审查Bishop：在方法论方面，工具主要用于设计、布局和系统级别流程正在发挥作用最近在测试领域看到很多问题这不是DFT例如，当我在浏览组装流程时，我有一堆不同来源的chiplets。
有些chiplets比其他的要贵得多我可能一开始就知道它们都是好的，因为我事先测试了它们但是当你把这些chiplets放到一个系统中时，这还不够我必须把它们集成在一起后再进行测试，因此，“嘿，这四个chiplets之间的链接实际上是按预期工作的。
”当我这样做的时候，我会把所有的芯片都放在chiplet上，然后进行PHY集成和测试吗有了一些芯片技术，你可以先把你的一些芯片放下，确保它能工作，然后再提交昂贵的东西，比如HBM堆栈改变方法并非易事你基本上需要重组公司，这是一项巨大的努力。
这也是公司抵制变革的原因之一，对吧?Mastroianni:是的，但令人信服的优势是存在的然而，天下没有免费的午餐chiples是如何影响安全性的?Kuemerle:在一个理想的世界里，你处处都有安全感。
对于chiplet体系结构，您需要为每个chiplet和主芯片提供唯一标识符真的有一种安全的方式在chiplet和主芯片或多个主芯片之间共享密钥吗？它增加了巨大的复杂性，但确实有几个选择一种是将系统的每个部分视为一个独立的实体。
另一种方法是依靠集成来保证安全这是一个不断发展的领域如果它是由多个部分组成的，我们需要集中精力，努力让它尽可能地安全现在有多少设计是使用商业芯片的?Kuemerle:这很难说，因为如果它们有不同的来源，现在我们还没有标准把这些乐高积木整齐地组装在一起。
对于像Marvell这样的公司来说，建立我们自己的芯片平台和解决方案要比从很多地方引进芯片容易得多如果你拥有所需的所有部件，那么阻力最小的途径就是自己制造这些设备——至少在我们等待行业发展的时候是这样Bishop:你说得对。
现在说这个还为时过早业内的大公司有能力设计它们，如果你看看现有的chiplets，那都是定制的chiples甚至是定制的接口它是UCIe，但是有一点定制——或者是专门的BoW，或者是其他的版本，但不是标准的。
在许多包装会议上都会有一个chiplet面板，人们会谈论什么时候你能像乐高积木一样把chiples组装起来，形成一个像PCB一样的系统不过，除非我们有更多的集成技术供应商，而且成本比现在低得多，否则这种情况不会发生。
如果你看一个高端PCB，类比总是PCB组件你口袋里的手机里有一个PCB，上面的每个组件都是定制的现在期望你看到不是来自大玩家的乐高般的chiples还为时过早这是在小范围内发生的，行业也开始向这个方向发展，但成本和可用性还没有达到。
Mastroianni:你必须从某个地方开始，但还有很多工作要做Alam:15年来，人们一直在为特定功能构建自己的chiplets在某个时候，他们为其他市场的不同选择制定了自己的接口协议那么，是什么让你想选择一款公开市场的chiplets呢？。
Kuemerle:这是一个功能性问题我能在公开市场上找到的chiplet具备我想要的所有功能吗？它有适用于我的链接层吗？它能和我正在做的其他东西对话吗?我们的梦想是能够从多个来源提取chiplets，并使它们很好地结合在一起。
但在一个2.5D配置的中介器中，这些东西真的需要绑在一起，因为它们紧挨着，而这种形状因素会产生很大的影响如果你知道所有不同的部分将会是什么，并且你已经控制了它们，你可以确保它们像乐高积木一样组合在一起但如果你不这样做，而且每个人都在打造自己的造型，那么让所有东西都适合就会困难得多。
也许封装技术的进步可以帮助我们获得更多的自由和灵活性所以也许我可以有一些稍微分开一点的东西，或者它不一定是完全对称的但现在，我们正在挑战整合内容的极限把很多奇怪的形状组合在一起是一个很大的风险如果chiplet出了问题，谁来负责?这种责任在整个生命周期中是否会改变?
Mastroianni:你必须从每个chiplet开始，确保它们正常工作，然后你需要有能力在它们被放入一个封装后对它们进行测试所以至少需要在那里诊断，以确保它可以正常运行，这在今天是可能的但是当你把系统放在一起时，你也需要确保它能在系统中做得很好。
例如，最终系统集成商有责任Kuemerle:这是一个巨大的挑战Bishop:如果你在制造芯片的同一家代工厂进行芯片集成，那么就没有太多的指责方向了但是当您从多个来源进行集成时，商业方面就变得更具挑战性Kuemerle:你可以进行大规模集成，制造一个1000美元的模块，但如果一个10美元的chiplet有一个灵敏度，你能让chiplet提供商为你偿还在测试中损坏的所有1000美元模块吗？这是一个艰难的处境。
Mastroianni:它为HBM工作现在的问题是，你是否真的可以通过标准和标准的测试方式来扩展这个模型与会专家：Movellus工程副总裁Saif Alam西门子数字工业软件公司高级封装解决方案总监Tony Mastroianni。
Marvell技术副总裁Mark Kuemerle德卡科技首席技术官Craig Bishop来源：半导纵横半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。
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