众所周知，这几年全球各地都是积极造芯，而为了鼓励芯片企业发展，全球各地都是抛出了各种各样的补贴、激励计划。
大名鼎鼎的比如美国的520亿美元芯片补贴案，欧洲的430亿欧元的芯片补贴案，韩国更是抛出了一个4220亿美元的K-Chips法案，涉及到半导体、蓄电池、疫苗、显示器外，氢能、电动汽车与自动驾驶汽车等……还有日本、中国同样也有芯片补贴政策。
而印度也凑了个热闹，在2021年底时，也公布了一项约100亿美元的激励计划，表示到印度建立芯片制造企业，最高可提供项目成本50%的奖励。
印度计划用这100亿美元，打造出一个“印度硅谷”，甚至让印度成为全球芯片制造中心之一。
可惜的是想法很美好，现实却是非常打脸，一年多过去了，这100亿美元，一分都没有花出去。
而一年多时间内，申请的企业才三家，分别是高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS。
并且这三家企业，还达不到印度提供补贴的要求，连最基本的条件都没有满足，而媒体认为，也因为这三家企业达不到获得补贴的条件，估计接下来项目也搁置。
也就是说100亿美元，将一分都花不掉，没有企业对在印度造芯片感兴趣。
事实上，这个结果并不难理解，造芯需要的不仅仅是技术和钱，更重要的是产业链。
这几年虽然印度在智能手机制造方面，因为中国几家厂商的支持，有了一定的成绩，但在半导体领域的基础，非常薄弱，甚至可以说是0基础。
从上游的设备、材料，以及中游的设计、制造、再下游的封测等来看，市场一片空白，在这样的地方造芯，那真的是自找苦吃。
不过印度没有放弃，表示要继续推动其半导体补贴计划，希望吸引更多的芯片厂商，到印度来建厂。
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